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JSW日钢/MEIKI名机  真空压膜机MVLP 300/300-S

产品用途：

1.TSV晶元的UF贴合；

2.积层PCB的绝缘层形成；

​3.柔性基板的护罩层、回路形成；

4.软硬结合版、PCB、开孔、回路形成；

5.触摸面板的回路形成；

6.各种电器，电子部品的绝缘材、密封材贴合；

7.光学，细微图形的热转写。