主要用途: TSV晶圆的UF贴合、PCB的绝缘层形成柔性基板的护罩层、硬结合板、PCB、开孔、回路形成触摸面板的回路形成各种电器、电子部品的绝缘材，密封材贴合光学，细微图形的热转写。