返回 产品中心

JSW日钢MEIKI名机真空压膜机MVLP α 500/600

    

JSW日钢MEIKI名机真空压膜机MVLP α 500/600


产品用途


1.TSV晶元的UF贴合;

2.积层PCB的绝缘层形成;

​3.柔性基板的护罩层、回路形成;

4.软硬结合版、PCB、开孔、回路形成;

5.触摸面板的回路形成;

6.各种电器,电子部品的绝缘材、密封材贴合;

7.光学,细微图形的热转写。​​​​​





​​​

 

 

 

真空压膜

成形压力

Max 1.0MPa

 

成形温度

Max 180

 

温度精度

±2.5% at 180

保证范围60~180

成形尺寸

510*600*3mm

 

热盘内到达真空度

< 4hPa/15sec

 

搬送膜

尺寸(直径*)

Max φ250*570mm

 

芯管内径

φ76.2mm(3 inch)

 

机器整体

膜输送量

单次665mm

 

输送速度

60~180mm/sec

速度可变

输送精度

±1mm

60mm/sec

 线

950mm±10mm

包括入口出口在内

机器尺寸(xx)

3165mm*1310mm*1700mm

 

最大宽度2660mm

安全门、控制盘门打开时

机器重量

2.8T

 

加热器电力

6kW(3kW x 2)

 

真空装置电动机输出

1.8kW

日本BUSHBA100B

油压装置电动机输出

2.2kW

大金工业制ecorich R

应用

液压油体积

0.12L(Formblin Y LVAC 25/6相当)

真空泵用

10L(ISO VG32 相当耐磨油)

液压泵用

 

电源变压器:AC380V±10%,3,50Hz

 

(贴膜机:AC200V±10%,3,50Hz)

总 功 率

13kW

 

压缩空气量

3Nm³/hr at 0.6MPa

干空气

​​​​​

上一页

JSW日钢MEIKI名机真空整平机MVLP500/600-IIW

下一页

热压机 hot press

东莞市赐金电子科技有限公司 版权所有